1. 日本企业在AI基础设施与半导体物理层持续落地投资
京瓷（Kyocera）完成长崎谏早新工厂第一栋建筑（约8.08万㎡），计划至2028财年总投资约680亿日元，用于半导体制造设备用精细陶瓷部件与封装生产，目标2030财年起年产值约250亿日元。同时，NEC与住友电工参与Meta跨大西洋海底光缆项目（Petal，约7000公里，petabit级容量），松下在神户实现钙钛矿太阳能电池实际并网运行，山一电机、富士胶片等也在半导体测试插座、材料等领域扩产。讨论强调日本深耕AI所需的材料、光学、封装等“物理层”而非仅GPU。